加入收藏設為首頁聯系我們廣告服務關于本站
以太網聯盟本周進行第四次高速網絡Plugfest。吸引了18家公司參與,其中5家是此類活動的新成員,他們來自光收發器、以太網交換設備以及測試和測量(物理層和協議分析)陣營。2家長期成員首次帶來了400GbE交換芯片。
歐盟命令芯片生產商博通(Broadcom )停止要求客戶使用被控妨礙競爭的合同條款,同時對該問題的調查繼續進行。這是監管部門十八年來首次發出此類禁令。據了解博通會在歐盟正式宣布后,隨即上訴到歐洲法院,與歐盟對抗到底。
華為海思近日宣布:上海海思技術有限公司向物聯網行業宣布推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711。據了解,Balong 711套片包含三顆芯片:基帶芯片Hi2152、射頻芯片Hi6361、電源管理芯片Hi6559,平臺目前已大量應用于各行各業,全球累計出貨量約1億套。
哈爾濱工業大學(深圳)徐科副教授、宋清海教授與上海交通大學杜江兵副研究員、何祖源教授團隊合作,通過對波導有效折射率的精細調控實現了片上模分復用關鍵器件的小型化,并完成了三模式復用的高速信號3×112 Gbit/s在片上的任意傳輸和互連。這為片上多模光學系統的大規模集成解決了模間串擾和損耗問題。
蘋果自研5G調制解調器有了新消息,媒體報道稱最快可能在2022年量產商用。今年9月份發布的三款iPhone11系列,所搭載的A13芯片并未具備5G網絡連接能力。根據規劃,蘋果會在明年的新iPhone中推出5G版本,采用高通的5G芯片。
芯思杰,中國領先的光電芯片制造商,在中國國際光電博覽會期間舉行了全球合作伙伴共贏盛典活動。國際高科技集團肖特(SCHOTT AG)為芯思杰的光通信產品提供了TO管座和管帽封裝。在這次活動中,芯思杰對他們最好的戰略合作伙伴進行了表彰和頒獎,而肖特是少數獲得此殊榮的海外公司之一。
業內人士爆料, 華為海思和蘋果2020年都會有兩顆5nm處理器量產,具體來說,海思方面應該是麒麟990系列的下一代產品(暫定麒麟1000),以及麒麟820;蘋果方面則是運用于iPhone 12系列的A14 仿生芯片以及運用于下一代iPad Pro的A14X。
博通宣布其BCM81343芯片的商業可用性。該芯片是一種具有AES-256的雙400G MACSec PHY,旨在滿足包括超大規模、云、服務提供商和企業網絡在內的現代網絡基礎架構中高速互連的安全性要求。
AT&T向開放計算項目(OCP)提交了其關于分布式分布式機箱(DDC)白盒架構的規范。AT&T基于Broadcom的Jericho2商用硅芯片系列構建的DDC設計旨在定義一套標準的可配置構建塊,以構建服務提供商級路由器,從單線卡系統到大型,分解的機箱集群。
ADVA對外宣布,它主導了一項為期三年的計劃,以創建“業界最先進的光收發器小芯片(chiplet)”,這將提高DCI網絡的密度、靈活性和效率,成為解決緊急帶寬需求的關鍵。
不僅僅7nm,臺積電的16nm、12nm以及10nm也開始陷入供不應求的境地。相較7nm,16nm、12nm、10nm仍舊是多數芯片廠商出貨的主力制程,也是臺積電晶圓代工應收的主要來源之一。
當前第1頁 共154頁 共1689條  跳轉頁碼: 首頁 上一頁 下一頁 末頁